物联网设计开发 / 移动通信
用iPhone手机免费下载“手机沃导航”软件,轻松逛世博,还能360度鸟瞰中国馆、意大利馆等部分场馆的三维全景;拿起联通世博商业卡版刷卡手机,刷手机潇洒买单……基于联通3G WCDM...
WCDMA 联通3G 物联网 2010-05-13 发布于 头条
全球最大、最成功的基于硅技术的射频(RF)前端解决方案供应商SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)扩展其全面广泛的产品系列,推出RF开关/LNA 前端IC (FEIC)产品SE2601T。...
SiGe 半导体 2010-05-13 发布于 新品发布
飞思卡尔宣布推出两款面向TD-SCDMA 基站放大器的LDMOS射频功率晶体管MRF8P20160HSR3和MRF8P20100HSR3。...
飞思卡尔 TD-SCDMA 2010-05-12 发布于 新闻
面对超3G(B3G)系统终端的诸多挑战,利用CMOS和RFCMOS工艺技术把所需要的处理能力集成到SoC中,是全球领先半导体制造商长期研究的课题。...
RFCMOS 无线通信 3G 2010-05-12 发布于 移动通信
TD-SCDMA即将商用,在基带芯片方面,展迅、凯明、T3G、重邮等本土企业开展得如火如荼,但是与基带芯片配合的射频芯片一直是国内3G产业的薄弱环节。...
射频芯片 TD-SCDMA 2010-05-12 发布于 移动通信
网络社会中的机器设备(包括IT 机器设备和非IT机器设备)和人口在日益膨胀,应用者和管理者的负担在不断加重。 如何能够享受减负的网络社会生活?不妨畅想一下互联网新纪元——...
DCM M2M 2010-05-10 发布于 无线传感网络
据国外媒体报道,全球最大的半导体厂商英特尔推出了新版本的Atom平台,许诺会降低耗电量、降低成本和更小的芯片尺寸以便更适合智能手机的应用。...
英特尔 Atom平台 智能手机 2010-05-08 发布于 新闻
随着无线通信中语音业务、窄带和宽带数据业务的发展,具有3G功能的手机将逐步成为市场的主流。...
3G 无线通信 2010-05-06 发布于 移动通信
Android手机正在快速的扩大地盘:2009年第三季只有4款手机,到了2009年第四季就有13款手机,而2010年第一季当下更有来自8家厂商共计21款的手机。...
Android 2010-05-06 发布于 移动通信
英特尔愿景中四个最具成长力的百亿美元部门分别是消费电子、移动互联网终端(MID)、上网本和嵌入式通讯,而其中最被看好、成长空间最大的是嵌入式通讯。...
在2010年4月北京英特尔信息技术IDF峰会上,英特尔正式对外公布了与诺基亚合作的产物:嵌入式智能手持设备操作系统MeeGo。...
嵌入式 英特尔 MeeGo 2010-05-05 发布于 嵌入式设计
美东时间4月28日,惠普终于站到无线时代争霸赛的起跑线上。这家全球营收第一的科技巨头宣布,以12亿美元收购智能手机商Palm。...
惠普 智能手机 物联网 2010-05-04 发布于 IT技术
“以前MIPS在移动领域没有太多作为,而移动领域恰恰需要很多的应用芯片,我们相信,通过 Android 的采用,MIPS架构将会有很大的用武之地。”...
MIPS 2010-04-28 发布于 移动通信
国巨Yageo日前推出其号称业界最小尺寸的3216陶瓷铍鍅(PIFA)GPS天线,以相同的体积达到低频的效率目标,特别适用于高阶手持式GPS装置应用,如手机、PDA、笔记型电脑、行动网路装置。...
GPS天线 2010-04-27 发布于 移动通信
意法半导体的新产品几乎适用于所有以电池供电的便携设备,包括电子书阅读器、便携电脑、媒体播放器、智能手机和数码相机。...
下一代通信接收机必须在很宽的带宽上提供更好的灵敏度和动态范围,因此,接收机需要依靠低噪声放大器(LNA)在较宽的频带上提供更高的增益和线性度。...
3G 4G 噪声放大器 2010-04-18 发布于 移动通信
远程无线电终端、微微/ 毫微微基站、WiMAX用户底层设备(CPE)以及软件无线电(SDR)等新兴的无线应用领域对功耗和低成本有严格的要求。除了这些挑战之外,考虑到越来越高的数据速率和不...
WiMAX FPGA Cyclone III SDR CPE 2010-04-18 发布于 技术文章
TD-SCDMA网络模拟仪是杰脉通信最新推出的一款具有TD-SCDMA基站和核心网模拟功能的调测设备。它不仅支持终端系统级的功能测试,也支持单独的核心网模拟的功能部分,能够为终端芯片和...


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