当前位置: MCU最新资讯

从富士通的MCU本地化设计方案看家电的“节能/智能”化趋势

智能传感器讯号处理的需求逐渐浮现 16位DSC渐受瞩目

全球主要RFID与ZigBee大厂布局物联网 中下游企业应提供差异化技术战略

传感器如何与MCU有机结合将是医疗设备厂商的考验

基于FM1702SL的射频读写器

三种主要的Zigbee实现方案及代表产品

飞思卡尔推出混合信号ARM® Cortex™-M4微控制器

瑞萨电子:加大RFID投入 NFC系列是重点领域

SiliconLabs 无线MCU系列让能效更低

TI将目光瞄准成长中的MCU市场

飞思卡尔发布40款新的ColdFire+ (plus)器件

飞思卡尔推出MCU解决方案满足智能电网应用

TI推出可扩展软硬件的CC430F513x微处理器

英飞凌:经济高效并可扩展的全新的XC82x 和XC83

盛群推出全新系列具RF发射功能的MCU

TI推出全新CC430技术平台推动RF设计向前发展

TI首款SCoC MCU针对高精度便携式传感与测量