产品 / 新品发布
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出意法半导体(ST)最新的ST...
STM32L4 2017-09-05 发布于 新品发布
IoT(物联网)系统通常是由大量的传感器、执行器和数据节点链接到一个会反应的智慧建筑所组成。许多的传感器和无线...
物联网 2017-09-05 发布于 新品发布
近日,推出Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM多芯片封装 (MCP) 产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、...
2017-09-05 发布于 新品发布
浩亭对Han 16 HPR EasyCon的尺寸进行了优化,在狭小的安装空间也可为两个到四个大电流插芯(最大2 x 650 A)留出足够的...
2017-09-04 发布于 新品发布
浩亭推出适用于户外使用的高性能连接器-Han-Eco A Outdoor,该系列现在还可为苛刻环境条件下可靠灵活的接口配置提供...
2017-09-04 发布于 新品发布
Allegro MicroSystems,LLC宣布推出一款全新的宽输入5V输出稳压器,可用于为汽车传感器和低功率微控制器(uController)供...
汽车传感器 2017-09-04 发布于 新品发布
索尼正在采购两款新的图像传感器,这是索尼第一款采用的第三代全球快门模式的图像传感器。它们分别是IMX420和I...
索尼 图像传感器 2017-09-04 发布于 新品发布
恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU) - MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装,尺寸仅为3 × 3×...
恩智浦 MCU 2017-09-01 发布于 新品发布
Harwin公司通过向其旗舰级Datamate高可靠性(Hi-Rel)产品系列中增加新产品,继续加强了其在严苛应用环境中实施的互连...
2017-09-01 发布于 新品发布
TDK集团新近推出新型的爱普科斯 (EPCOS) MKP(金属化聚丙烯)薄膜电容器系列产品(B3275*),该系列电容器非常适合于高纹...
TDK 2017-08-31 发布于 新品发布
三菱电机株式会社将于8月30日发售驱动商用空调等的逆变器的功率半导体模块“第六代1200V大型DIPIPM TM”系列的新产品...
2017-08-31 发布于 新品发布
根据Gartner最新数据,2017年全球专业无人机的产量将接近300万架,比2016年增加39%,市场收入预计同比增加34%,将超过...
InvenSense 2017-08-31 发布于 新品发布
全球领先的边缘计算解决方案提供商 -- 凌华科技发布全新的MVP系列高性价比无风扇嵌入式计算平台MVP-6010/6020系...
凌华科技 2017-08-31 发布于 新品发布
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日发布了一款用于4K摄像机的高灵敏度CMOS图像传感器(RAA4621...
瑞萨电子 2017-08-31 发布于 新品发布
全球知名半导体制造商ROHM面向轻度混合动力汽车等48V电源驱动的车载系统,开发出汽车要求的2MHz工作(开关)条件下...
ROHM 2017-08-30 发布于 新品发布
莱迪思半导体公司客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出7款全新的模块化IP核,支持屡获殊荣的...
2017-08-30 发布于 新品发布
ROBOTIS是全球顶尖的开发商与制造商,提供模块化机器人与专业智能伺服器、工业执行器、机械手、开源仿人平台和机...
2017-08-30 发布于 新品发布
DK株式会社开发出了MMZ0402EUC系列的贴片磁珠产品。在同等尺寸的贴片磁珠中,该产品的直流电阻最低*。在100 MHz下,这...
EMC 2017-08-29 发布于 新品发布
Maxim Integrated的 MAX30004 生物电势模拟前端(AFE)是针对可穿戴医疗应用的单通道生物电势心率监测AFE解决方案,可用于心...
Maxim 可穿戴医疗 2017-08-29 发布于 新品发布
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社子公司Intersil今天宣布,推出两款新型高速隔离式RS-485差分总线...
Intersil 2017-08-29 发布于 新品发布
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