三星将在美国德州工厂为苹果代工下一代芯片

　　三星电子公司周四表示，将在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产苹果公司的下一代芯片。

　　在一份新闻稿中，苹果公司表示，正与三星在奥斯汀的半导体工厂合作，开发一种创新的新芯片制造技术，该技术将在世界上首次使用。

　　苹果表示，这是该技术首次在美国引入，该工厂将提供优化其产品（包括销往全球的iPhone）的能效和性能的芯片。

　　业内观察人士认为，这款芯片很可能是一款用于下一代iPhone的CMOS图像传感器（CIS）。

　　三星电子拒绝证实细节。